Pájecí pasta vhodná pro osazování SMD součástek na DPS
Typ: SAC305
Složení: Sn 42%, Bi 58%
Hmotnost: 60g
Bezolovnaté
| Chemické složení, hmotnostní % | |||||||||||||||||
| Skupina | Slitina č. | Označení slitiny | Teplota tavení °C | Sn | Pb* | Sb | Bi | Cu | Au | In | Ag | Al | As | Cd | Fe | Ni | Zn |
| Vizmut-cín | 301 | Bi58Sn42 | 139 | 41 až 43 | 0,07 | 0,1 | zbytek | 0,05 | 0,05 | 0,1 | 0,1 | 0,001 | 0,03 | 0,002 | 0,02 | 0,01 | 0,001 |
Označení dle ČSN EN ISO 9453
* I bezolovnaté pájecí pasty obsahují stopové množství olova. Pájecí pasta lze být označena jako bezolovnatá, pokud je množství obsaženého olova maximálně 0,1%.
Obsah balení:
1x Pájecí pasta Bi58Sn42 bezolovnatá SAC305
