Univerzální silikonová teplovodivá pasta určená pro zlepšení přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Vyplňuje mikroskopické nerovnosti mezi kontaktními plochami a zajišťuje efektivní odvod tepla, čímž pomáhá předcházet přehřívání a zvyšuje spolehlivost zařízení. Díky své nevodivosti je bezpečná pro použití v elektronice a zároveň odolná vůči vlhkosti i chemickým vlivům. Je vhodná pro dlouhodobé použití v širokém rozsahu teplot a různých provozních podmínkách.
Hlavní výhody:
-
zlepšuje chlazení a stabilitu zařízení
-
nevede elektrický proud (bezpečné použití)
-
odolná vůči vlhkosti a chemickým látkám
-
dlouhá životnost a stabilní vlastnosti
-
snadná aplikace v tubě
Použití:
-
procesorů (CPU, GPU)
-
výkonových tranzistorů a integrovaných obvodů
-
LED modulů
-
napájecích zdrojů a chladičů
Technické údaje:
-
hmotnost: 7 g
-
tepelná vodivost: cca ≥0,78–0,88 W/mK
-
pracovní teplota: -50 °C až +200 °C (max. až cca 250 °C)
-
barva: bílá
-
typ: silikonová teplovodivá pasta
Balení obsahuje 1 tubu.
